【画像】スマートフォンの指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化、小型薄型化が可能に(パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ) (3/3)| ScanNetSecurity[国内最大級のサイバーセキュリティ専門ポータルサイト]
2017.12.17(日)

スマートフォンの指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化、小型薄型化が可能に(パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ) 3枚目の写真・画像

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同製品シリーズの基本仕様一覧(画像はプレスリリースより)
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