【画像】スマートフォンの指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化、小型薄型化が可能に(パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ) (1/3)| ScanNetSecurity[国内最大級のサイバーセキュリティ専門ポータルサイト]
2018.07.20(金)

スマートフォンの指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化、小型薄型化が可能に(パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ) 1枚目の写真・画像

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スマートフォンなどで多く採用されている指紋認証センサだが、サファイヤガラス仕様の場合は、薄型化と製造コストが課題となっていた(画像はプレスリリースより)
スマートフォンなどで多く採用されている指紋認証センサだが、サファイヤガラス仕様の場合は、薄型化と製造コストが課題となっていた(画像はプレスリリースより)

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