スマートフォンの指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化、小型薄型化が可能に(パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ) 2枚目の写真・画像 | ScanNetSecurity[国内最大級のサイバーセキュリティ専門ポータルサイト]
2018.10.19(金)

スマートフォンの指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化、小型薄型化が可能に(パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ) 2枚目の写真・画像

 パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサ用ーパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。

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従来のサファイヤガラス仕様と樹脂封止仕様の違い(画像はプレスリリースより)
従来のサファイヤガラス仕様と樹脂封止仕様の違い(画像はプレスリリースより)

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