株式会社日立情報システムズ（日立情報）、株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ、株式会社ルネサスハイコンポーネンツ（RHC）の3社は4月26日、ミューチップを活用したRFIDパッケージ商品を3社協業で開発すると発表した。日立情報システムズは、RFIDシステムの構築をワンストップで支援する「RFIDトータルソリューション」を提供中。またルネサス東日本セミコンダクタは、半導体製造関連事業の一環として、ミューチップを活用したRFIDタグ関連の事業を推進している。ルネサスハイコンポーネンツはミューチップおよびミューチップ関連ハードウエアの製造を行っている。今回同3社は、ミューチップを活用した入退出管理パッケージを協同開発することで合意、他の分野のパッケージ開発に加え、パッケージの販売・マーケティングでも協業体制を強化し、新規顧客とマーケットの開拓を進めていくという。 http://www.tosemi.renesas.com/news2005/20050426.html
