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2018.06.24(日)

非接触型ICチップを採用したマンションセキュリティシステムを開発(日立製作所)

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日立製作所 都市開発システムグループは3月23日、株式会社三菱地所設計と共同でマンション向けセキュリティシステムを開発したと発表した。本システムは、三菱地所株式会社と東京急行電鉄株式会社および三菱倉庫株式会社が建設中の、神奈川県横浜市の高層マンション「M.M.TOWERS FORESIS」に採用される。今回開発したセキュリティシステムには、日立製作所 都市開発システムグループが2001年6月に発表した0.4ミリ角の最小非接触型ICチップ(ミューチップ)を採用。マンション内には、同チップを組み込んだセキュリティカードと連動したフラッパーゲートを設置するほか、エレベーターホール入口やエレベーターのかご内にもカードリーダーを設けるという。

http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2005/03/0323a.html
《ScanNetSecurity》

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