株式会社日立製作所 システム開発研究所は8月6日、携帯電話などのモバイル機器に組込みが可能で、既存の署名技術より安全性が高い次世代デジタル署名技術を確立したと発表した。この技術はwNAFと名付けられており、実行時間や電力消費量、漏洩電磁波等の情報を利用して、モバイル機器内部に格納されている秘密情報を調べる攻撃から回避する機能を備えた、省メモリ・低消費電力で高速なデジタル署名の実装技術となっている。今回、このwNAF技術をモバイル機器に実装した場合の安全性について理論的な検証を行なった結果、理論的な安全性および最適条件の指標を得ることができたという。http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2004/08/0806a.html
